
本站消息,截至2025年7月11日收盘,天承科技(688603)报收于44.54元,较上周的41.89元上涨6.33%。本周,天承科技7月8日盘中最高价报45.97元。7月7日盘中最低价报41.31元,股价触及近一年最低点。天承科技当前最新总市值55.55亿元,在电子化学品板块市值排名28/34,在两市A股市值排名2784/5149。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流出581.39万元,游资资金合计净流入713.71万元,散户资金合计净流出132.33万元。
该股近3个月融资净流入5341.36万,融资余额增加;融券净流入8.34万,融券余额增加。
天承科技(688603)主营业务:电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2025年一季报显示,公司主营收入1.02亿元,同比上升26.77%;归母净利润1897.33万元,同比上升5.76%;扣非净利润1682.55万元,同比上升10.8%;负债率9.34%,投资收益110.89万元,财务费用-39.61万元,毛利率42.19%。
天承科技投资逻辑如下:1、公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域,主要在化合物半导体生产、封装环节中使用,包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。
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